デクセリアルズは2021年12月13日、さまざまな特殊な端子レイアウトに合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜」を製品化したと発表した。
スマートフォンなどのモバイルデバイスの多機能化が進む中、搭載する部品密度が向上してきている。高密度化を実現するためには、従来の直線的な端子配置に加えてさまざまなレイアウトで端子を配置するよう工夫されるようになってきた。
しかし、端子が直線上でない部品を従来の異方性導電膜（ACF）で実装する場合、貼り付け方法によっては部品に余分な熱や圧力を発生させてしまったり、製造工程が複雑になったりする課題があった。
今回新たに開発したACFは、実装する形に合わせて形状を加工したものだ。それぞれ独立した個片やロの字など内側が閉じた中抜き加工をした形状、中央部のACFを排除した上下二列などへの加工も可能で、さまざまな特殊なレイアウト端子を効率的に実装することができる。また、一般的なACFと同等の最細0.5mm幅まで加工可能なため、微細なレイアウト端子にも対応する。
対応する被着体はFPC、PCB、ガラス、セラミック基板。隣接する回路間の最小対応スペースが100μmで、対応最小接続面積は8万μm²、厚みが25μmだ。
本製品は、端子のレイアウトが直線状ではないカメラモジュールや、各種センサーモジュールなどの回路接続に適しており、すでにモバイルIT機器での採用が始まっているという。
