- 2016-1-8
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- FBGA, NAND型フラッシュメモリ, 東芝, 車載インフォテインメント
東芝は2016年1月6日、JEDEC e・MMC Version 5.1に準拠した「車載インフォテインメント機器向け組み込み式NAND型フラッシュメモリ」のサンプル出荷を開始した。
同製品は「書込みブロック管理」「エラー訂正」「ドライバーソフトウェア」など、NAND型フラッシュメモリの制御機能を搭載。また「BKOPS制御」「キャッシュバリア」「キャッシュフラッシングレポート」「ラージRPMBライト」「コマンドキューイング」「セキュアライトプロテクション」など、JEDEC e・MMC Version 5.1で規定される機能に対応した。
さらに車載インフォテインメント機器への最適化をにらんで、動作温度範囲を同社従来製品の-25℃~+85℃から-40℃~+85℃に拡張したほか、実装前に書き込める容量をユーザーデータエリアの100%に拡大した。また、自動車向け電子部品評議会の信頼性試験基準AEC-Q100(Grade3)に適合した。
容量は8GB、16GB、32GB、64GBの4種類。11.5mm×13mmの小型FBGA(Fine pitch Ball Grid Array)パッケージに封止。16GBと32GBの製品については、同社従来製品よりも約22%の面積削減を実現した。
NAND型フラッシュメモリチップの基本性能の向上やコントローラ処理の最適化などにより、同社の従来製品に比べて読み出し速度が最大約9%向上したほか、書き込み速度が最大約2倍に高速化。64GB製品では、約7分40秒で全データの書き換えが可能になったという。
電源電圧はメモリコアが2.7~3.6Vで、インターフェースが1.7V~1.95V / 2.7V~3.6V。バス幅はx1 / x4 / x8だとしている。