セイコーインスツルの子会社エスアイアイ・セミコンダクタは2017年3月27日、東北大学大学院工学研究科の須川成利教授らの研究グループと共同で、ウェアラブル端末・IoT向けのシリコンを使った紫外線（UV）センサの量産化技術を開発したと発表した。
今回開発されたのは、UV-AからUV-Bの波長帯を効率よく受光するセンサを、同社の自社ファブ（前工程）で製造する技術だ。シミやしわの原因となるUV-A（315〜400nm）から、日焼けの原因となるUV-B（280〜315nm）までを、汎用性が高いシリコン半導体で計測可能にする。
従来、シリコンフォトダイオードで可視光をカットする場合は専用フィルターで可視光成分をカットし、UV-A,UV-Bの波長帯を測定していた。一方、今回開発された技術では、高感度と低感度の2つのフォトダイオードを用いてその差分を取得する。これにより、フィルターなしで可視光領域をカットしUV波長帯で感度を際立たせている。
フィルターをなくしたことにより、透過率の低下を防ぐことができる。また、表面実装タイプの小型の透明樹脂パッケージを使用したことで、スマートフォンやウエアラブル端末での使用が可能になった。さらに、実装の制約も少なく、デザインの自由度が向上している。
近年、ヘルスケア分野で日焼けやシミなどの予防に関する関心が高まり、スマートフォンやウエアラブル機器などで見えない紫外線を計測するニーズが高まってきているという。同社では、将来的には周辺部品を取り込んだ製品をラインナップし、ウエアラブル市場、IoT市場などでの実用化を目指すとしている。
