ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスの通信モジュールを共同開発――実装面積の大幅な削減と高密度回路設計に貢献 村田製作所とソフトバンク

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村田製作所とソフトバンクは2019年7月4日、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスのLPWA(Low Power Wide Area)の通信モジュール「Type 1WG-SB」(NB-IoT/Cat.M1対応)と「Type 1SS-SB」(NB-IoT対応)の2モデルを共同開発したと発表した。2019年9月以降にソフトバンク、加賀電子、伯東が販売予定としている。

Type 1WG-SBは12.2×12.0×1.6mm、Type 1SS-SBは10.6×13.2×1.8mmという世界最小クラスのサイズで、一般的な小型モジュールに対して底面積で50%の小型化を実現した。これは電子回路における実装面積の大幅な削減を可能とし、高密度回路設計に貢献する。また、NIDD(Non-IP Data Delivery)技術に対応した通信モジュールで、高セキュリティーなネットワークを構築できる。

製品の提案からサポートまでをソフトバンクがワンストップで行う。通信モジュールを組み込む通信機器の動作プログラムは一般的なATコマンドで設計でき、ソフトバンクのIoTプラットフォームに接続するまでの設計を簡易に行える。さらに、最新のIoT通信に適した通信プロトコルであるOMA Lightweight M2Mに対応することで、通信モジュールとソフトバンクのIoTプラットフォーム間のデータ通信量と電力消費の削減を実現する。なお、OMA Lightweight M2MとNIDD技術の双方に対応した通信モジュールは世界初となる。

発売に先立ち、2019年7月18日と19日にザ・プリンス パークタワー東京で開催される、ソフトバンク最大規模の法人向けイベント「SoftBank World 2019」で同製品を紹介予定だ。

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