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ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスの通信モジュールを共同開発――実装面積の大幅な削減と高密度回路設計に貢献 村田製作所とソフトバンク
村田製作所とソフトバンクは2019年7月4日、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスのLPWA(Low Power Wide Area)の通信モジュール「Type 1WG-SB」(NB-IoT/Ca…詳細を見る
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