新規複合封止構造を採用したチップ形導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサを開発――従来品比2倍の長寿命化で40G耐振保証 日本ケミコン

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日本ケミコンは2021年5月25日、高信頼性が求められる車載電装、産業機器、通信基地局市場向けに、チップ形導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ「HXUシリーズ」を開発したと発表した。従来品から2倍長寿命化、従来品の耐振動台座仕様30Gから40Gへと高耐振動性化している。

電子部品は、電子基板の小型化/高密度実装化に伴って厳しい環境下での安定した製品特性が求められている。近年の動向として、車載電装市場では高耐熱性、長寿命性、高耐振動性が求められ、通信市場/産業機器市場では高耐環境性、メンテナンスフリー化するための高信頼性、長寿命性への要求が高まっている。

HXUシリーズは、通常はゴムのみを使用する封止材に、ゴムと樹脂を用いて気密性を飛躍的に向上する同社独自の技術である複合封止構造を採用している。

複合封止構造は、チップ形アルミ電解コンデンサ「MHUシリーズ」で初めて実用化。従来シリーズに比べ電解液蒸散量が約50%まで低減し、高温環境下で長寿命化している。また、複合封止構造によりケース部と台座部を一体化することができ、高い耐振動性を持つ。

この他、導電性高分子材料の最適化による低ESR化と、高温度領域での安定性に優れた電解液を採用。従来シリーズから最大2倍のリプル電流対応となっている。サンプル対応は2021年8月、量産対応は2022年6月を予定している。

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