低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサを開発――電源ラインでのショートの発生を抑えながら、損失を低減 TDK

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TDKは2021年9月14日、端子抵抗を通常品と同レベルに抑えた低抵抗タイプの樹脂電極を用いたMLCC(積層セラミックコンデンサ)「CN」シリーズを開発したと発表した。4種をラインアップに揃えており、同月より量産を開始している。

導電性樹脂を下地電極CuとNi-Snの2層めっき間に塗布した樹脂電極タイプのMLCCは、電源ラインでのショートの発生を抑える効果を有する。一方で、端子電極の抵抗がわずかに高くなるため、損失を低減できる低抵抗品が求められていた。

CNシリーズは、基板実装面側のみを樹脂層で覆った構造となっており、基板たわみ応力への耐性を有しながら抵抗値の上昇を抑えた。

静電容量は、3216サイズ(3.2×1.6×1.6mm)で10μF、3225サイズ(3.2×2.5×2.5mm)で22μFと大きく、部品数削減や機器の小型化に寄与する。

4種いずれも温度特性がX7R、定格電圧が25Vとなった。車載グレード品の「CNA5L1X7R1E106K」および「CNA6P1X7R1E226M」は、車載電子部品規格「AEC-Q200」に準拠している。

サンプル価格は、3216サイズの「CNA5L1X7R1E106K」および「CNC5L1X7R1E106K」が1個あたり25円、3225サイズの「CNA6P1X7R1E226M」および「CNC6P1X7R1E226M」が1個あたり60円となっている。秋田地区にて、一月あたり500万個の生産を予定している(生産開始当初)。

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