熱可塑性低誘電フィルム
三菱ケミカルは2022年1月18日、高周波通信向けの低誘電損失フィルムを開発したと発表した。
通信機器では、変性ポリイミド（MPI）や液晶ポリマー（LCP）といった素材が用いられている。しかし、これらの素材は、ミリ波帯5GやBeyond 5Gで使用される高周波帯において電波が減衰する誘電損失が大きく、通信に支障が生じる可能性があることが課題となっていた。
三菱ケミカルが今回開発したフィルムは、同社が有する材料設計技術や合成といった知見を用いて、誘電正接を0.001以下に抑えた。ミリ波帯5G（28GHz）における伝送ロスが、同社従来品と比較して約50％低減している。また、高い透明性や耐熱性、銅密着性を有する。
高周波通信向け回路基板やアンテナ基板といった用途を想定した熱可塑性の製品（冒頭の画像）と、ボンディングフィルムやビルドアップフィルムといった用途を想定した熱硬化性の製品の2種を開発した。熱可塑性のものは誘電正接が0.0007以下、熱硬化性のものは0.001以下となっている。
熱硬化性低誘電フィルム
