タグ:アスペクト比
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複合材料を用いた航空機の主翼設計で、空気抵抗と構造重量を低減する「多目的最適化フレームワーク」を構築 上智大学と東北大学
上智大学は2025年1月22日、同大学理工学部と東北大学の研究チームが、複合材主翼の空気抵抗と構造重量の双方を低減する、「多目的最適化フレームワーク」を構築したと発表した。空気抵抗と構造重量をバランスよく低減できる主翼形…詳細を見る -
次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発――高アスペクト比と大面積を実現 DNP
大日本印刷(DNP)は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極(TGV)ガラスコア基板を開発したと発表した。 半導体に対するさらなる高性能化や信頼性向上が求められる中、異なる機能の半導体チッ…詳細を見る