半導体チップに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：半導体チップ

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  • 2024-8-20
  • 技術ニュース, 機械系, 海外ニュース
  • 2.5D（2.5次元）パッケージ, AIサーバー, CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージ, Daeduck Electronics, FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）, PCB（プリント回路基板）, データセンター, ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップ, パッケージ基板, フリップチップ方式, 半導体チップ, 半導体パッケージ基板, 半導体基板

  データセンター向けの大型FC-BGA基板を開発　韓国のDaeduck Electronics

  韓国の電子部品メーカーDaeduck Electronicsは2024年6月24日、AIサーバーおよびデータセンター向けの大型FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の開発に成功したと発表し…

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  • 2023-3-22
  • ニュース, 化学・素材系, 製品ニュース
  • TGV, アスペクト比, ガラスコア基板, ガラス貫通電極, コンフォーマルタイプ, ファインピッチ, 信号伝送, 半導体チップ, 大日本印刷, 次世代半導体パッケージ, 貫通電極, 金属配線

  次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発――高アスペクト比と大面積を実現　DNP

  大日本印刷（DNP）は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極（TGV）ガラスコア基板を開発したと発表した。 半導体に対するさらなる高性能化や信頼性向上が求められる中、異なる機能の半導体チッ…

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