タグ：次世代半導体パッケージ
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高速でクラックレスな微細貫通穴加工ができる、ガラスセラミックスコア基板を開発 日本電気硝子
日本電気硝子は2024年6月5日、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いた、ガラスセラミックスコア基板「GCコア」を発表した。ガラスを用いたコア基板の特性に加え、容易に微細貫通穴（ビア）の加工ができる。 …詳細を見る-
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次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発――高アスペクト比と大面積を実現 DNP
大日本印刷（DNP）は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極（TGV）ガラスコア基板を開発したと発表した。 半導体に対するさらなる高性能化や信頼性向上が求められる中、異なる機能の半導体チッ…詳細を見る-
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