タグ:圧縮成形
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製造工程最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを開発 ハリマ化成グループ
ハリマ化成グループは2024年12月11日、半導体の製造工程の最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを発表した。国内外顧客へのサンプルワークを進めており、早期の実績化を図る。 半導体製造の後工程で…詳細を見る -
金型への埋込み型センサーの新製品「MEL1007」――高精度、より多くの加工法に対応 村田機械
村田機械は2018年4月18日、自動車向けプラスチック成形加工などで使用する射出成形金型に埋め込み、金型の開き量や動作量を測定する位置センサー「MEL1007」を開発し、販売開始したと発表した。同社従来品と比べてより多く…詳細を見る