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タグ：その場（in situ）

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  • 2020-11-16
  • 技術ニュース, 海外ニュース, 電気・電子系
  • その場（in situ）, ジョンズ・ホプキンス大学, ミクロ亀裂, 亀裂, 学術, 疲労破壊, 金属材料, 金属疲労

  金属疲労の初期段階におけるミクロ亀裂発生を捉えることに成功

  米ジョンズ・ホプキンス大学の研究チームが、金属疲労の初期段階で生じる微視的結晶構造変化を、電子顕微鏡内における｢その場（in situ）｣ミクロ疲労試験によって捉えることに成功した。通常の引張試験における降伏強度より遥か…

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