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エルナー、はんだクラック発生を防止するハイブリッド基板を開発
電子部品の製造・販売を手がけるエルナーは2016年12月7日、はんだクラックの発生を防止(抑制)するハイブリッド基板を新たに開発したと発表した。 一般的に、セラミック部品(モジュールやパッケージなど)が実装された基…詳細を見る -
エルナー、折り曲げて組込可能なコネクタレス基板を車載向けに開発
エルナーは2016年3月15日、折り曲げて組込可能なコネクタレス基板の新製品「Flexlayer-Hybrid」を発表した。車載製品等での利用を想定している。 同社の先行開発製品である「Flexlayer」は、部品…詳細を見る