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基板設計専用熱解析ソフトウェア「PICLS」の新版「V2」がリリース。従来版「 V1」の無償提供を開始。
ソフトウェアクレイドルは2016年7月7日、基板設計専用の熱解析ソフトウェア「PICLS」の新版「PICLS V2」をリリースした。価格は有償版1年契約で19万8000円(税別)となる。また、従来版に当たる「PICLS …詳細を見る
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