電子スピン共鳴法に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：電子スピン共鳴法

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  • 2023-7-21
  • 化学・素材系, 技術ニュース
  • 3Dプリンティング（3DP）, ADCME, HIFU, サンパウロ大学, スタンフォード大学, ヘキサアリールビイミダゾール（HABI）, 再資源化, 外部刺激, 局所物性, 感音性材料, 感音性物質, 東京大学, 東京大学大学院総合文化研究科, 架橋, 架橋高分子, 架橋高分子材料, 液槽光重合（vat-photopolymerization: VP）方式, 研究, 遠隔的物性操作, 電子スピン共鳴法, 音動的共有結合性物質の工学, 音波, 高分子材料, 高密度焦点式超音波デバイス, 高密度焦点式超音波（HIFU）

  音で架橋高分子材料の解体と力学物性制御を実現　東京大学

  東京大学大学院総合文化研究科は2023年7月20日、スタンフォード大学、サンパウロ大学と共同で、音を感じて力学物性が変化する新素材「感音性物質」と、高密度焦点式超音波（HIFU）デバイスで材料内部の局所物性を音で操る方法…

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