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タグ：高周波熱プラズマ法

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  • 2018-2-5
  • 化学・素材系, 技術ニュース
  • 微酸素雰囲気で焼結可能な銅ナノ粒子, 日清エンジニアリング, 次世代パワー半導体, 高周波熱プラズマ法

  日清エンジニアリング、半導体の接合材料「微酸素雰囲気で焼結可能な銅ナノ粒子」を開発

  日清エンジニアリングは2018年2月2日、次世代パワー半導体の接合に対応した「微酸素雰囲気で焼結可能な銅ナノ粒子」を開発したと発表した。 パワー半導体の半導体素子を基板に接合する材料には、主にはんだなどの低融点材料…

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