タグ：次世代パワー半導体
-
パワーエレクトロニクスを特集した「トランジスタ技術」2023年10月号を発売 CQ出版社
再生可能エネルギーや電気自動車の普及によって重要性が高まっている、パワーエレクトロニクス技術について特集した「トランジスタ技術2023年10月号」が2023年9月8日、CQ出版社から発売される。B5判176ページで定価は…詳細を見る-
-
-
高電圧動作と高速動作を両立した横型GaNパワー半導体を発表 豊田合成とパウデック
豊田合成は2023年6月20日、パウデックと共同で、高性能な横型のGaNパワー半導体を開発したと発表した。太陽光発電などに応用される電力変換装置の性能向上につながるとしている。 パワー半導体は、電力の制御に幅広く使…詳細を見る-
-
-
次世代パワー半導体を制御する高機能ドライバーICを開発――アナログ／デジタル回路を混載しワンチップ化 東芝
東芝は2021年10月29日、次世代パワー半導体を制御するドライバーICの性能向上に向け、アナログとデジタルを融合した高機能回路のワンチップ化に世界で初めて成功したと発表した。同社は技術開発を進め、2025年の実用化を目…詳細を見る-
-
-
ガスからクラックのない1立方cm級単結晶ダイヤモンドを作製――パワー半導体への応用により飛躍的な省エネ社会を実現 NEDOと産総研
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と産業技術総合研究所（産総研）は2019年3月20日、世界で初めて、ガスからクラックのない1立方cm級の単結晶ダイヤモンドの作製に成功したと発表した。 パワー半導体の材…詳細を見る-
-
-
日清エンジニアリング、半導体の接合材料「微酸素雰囲気で焼結可能な銅ナノ粒子」を開発
日清エンジニアリングは2018年2月2日、次世代パワー半導体の接合に対応した「微酸素雰囲気で焼結可能な銅ナノ粒子」を開発したと発表した。 パワー半導体の半導体素子を基板に接合する材料には、主にはんだなどの低融点材料…詳細を見る-
-
