IDETC-CIE 2023に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：IDETC-CIE 2023

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  • 2023-9-13
  • 化学・素材系, 技術ニュース, 海外ニュース
  • 3D印刷, IDETC-CIE 2023, Neil Gershenfeld, アメリカ機械学会, アルミニウム構造体, プレート格子, マサチューセッツ工科大学（MIT）, ミウラ折り, モジュール式, 切り紙, 学術, 構造体, 金属格子

  MIT、日本の切り紙の技法を使って軽量かつ丈夫な構造体を作製

  マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、切り紙を応用して軽量かつ丈夫な構造体を製作した。日本の切り紙の技法で作られた丈夫な金属格子は、コルクよりも軽く、カスタマイズ可能な機械特性を持つという。 同研究成果…

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