タグ：トッパン・フォームズ
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銀塩インクを使って銅基板の大面積接合に成功――接合強度ははんだ接合の2倍以上を確認 阪大とトッパン・フォームズ
大阪大学は2022年3月14日、トッパン・フォームズと共同で、新たな銀塩焼結接合技術を用いた、銅基板同士の大面積接合に成功したと発表した。 省エネ対応などで期待されている次世代パワー半導体では、半導体の小型化が進む…詳細を見る-
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200℃の高温環境下でも使える軽量薄型RFIDタグを開発 トッパン・フォームズ
トッパン・フォームズは2021年10月8日、200℃の高温環境で使用可能な薄型で軽量のUHF帯RFIDタグ「耐熱ラミネートタグ」を発売した。使用する際のタグ洗浄や定期交換といったメンテナンスが必要ない使い切り製品で、価格…詳細を見る-
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トッパンフォームズ、タッチセンサー等に応用できる幅4μmの印刷形成技術を確立
トッパン・フォームズは2017年7月3日、微細配線用導電インキ（銀塩インキ）とそれに対応する印刷プロセス技術を組み合わせ、線幅4μmの印刷微細配線形成技術を確立したと発表した。タッチセンサー・パネル用の透明電極やウエアラ…詳細を見る-
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トッパン・フォームズら、印刷で製造できる塗布型有機CMOS回路の高速化と集積化に成功
トッパン・フォームズは2017年2月14日、富士フィルム、パイクリスタル、東京大学らと共同で、塗布型有機CMOS回路の高速化と集積化に成功したと発表した。 同研究結果は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO…詳細を見る-
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