タグ：はんだ
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もげない最強USBコネクターを選ぶ「もぎ－1グランプリ」開催！ #ギャル電きょうこの意識の低い工具入門
ストリート電子工作界を縦横無尽に駆け巡るギャル電のきょうこさんが、電子工作初心者に工具の大切さを伝える「ギャル電きょうこの意識の低い工具入門」。 前回に続き、今回もまたまた工具じゃありません（この連載のタイトル………詳細を見る-
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低温プロセスで接合可能な耐熱200℃のナノソルダー接合材料を開発―― SiCやGaNの動作温度にも対応可 パナソニックら
パナソニック ホールディングスは2022年6月21日、東北大学、大阪教育大学、秋田大学および芝浦工業大学と共同で、低温プロセスで接合可能な耐熱200℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発したと発表した。2022年1…詳細を見る-
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銀塩インクを使って銅基板の大面積接合に成功――接合強度ははんだ接合の2倍以上を確認 阪大とトッパン・フォームズ
大阪大学は2022年3月14日、トッパン・フォームズと共同で、新たな銀塩焼結接合技術を用いた、銅基板同士の大面積接合に成功したと発表した。 省エネ対応などで期待されている次世代パワー半導体では、半導体の小型化が進む…詳細を見る-
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極細電線のはんだ付けを自動化する「マイクロターミネーション」技術を発表――はんだ付けした端子の取り外しも可能に 日本モレックス
日本モレックスは2019年2月18日、最小50AWGの極細電線のはんだ付けを自動化する技術「マイクロターミネーション」を発表した。 マイクロターミネーションは、最小50AWG規格（直径約0.025mm）の極細電線を…詳細を見る-
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【展示会レポ】エコリフロー SNR-840GT、自動はんだ付け（部分フロー）装置 SNF-2016ST／千住金属工業
千住金属工業は1月13～15日に東京ビッグサイトで開催された「インターネプコンジャパン 2016」内の「半導体パッケージング技術展」で、同社が取り扱う多様なはんだや半導体用フラックスなどに加え、リフロー炉や自動はんだ付け…詳細を見る-
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