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タグ：プリントエレクトロニクス

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  • 2022-3-15
  • ニュース, 技術ニュース, 電気・電子系
  • はんだ, トッパン・フォームズ, プリントエレクトロニクス, 大阪大学, 大面積, 接合強度, 研究, 銀塩インク, 銀塩焼結接合, 銅基板

  銀塩インクを使って銅基板の大面積接合に成功――接合強度ははんだ接合の2倍以上を確認　阪大とトッパン・フォームズ

  大阪大学は2022年3月14日、トッパン・フォームズと共同で、新たな銀塩焼結接合技術を用いた、銅基板同士の大面積接合に成功したと発表した。 省エネ対応などで期待されている次世代パワー半導体では、半導体の小型化が進む…

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