タグ：大面積
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特殊ゲルを用いて大面積を均一加圧できるプレス装置「3Dプレス」を開発 日機装
日機装は2023年1月23日、特殊ゲル状加圧媒体を用いて大面積を均一に加圧できるプレス装置「3Dプレス」を開発したと発表した。販売は、同年1月25日から。 本装置は、特殊ゲル状加圧媒体によって基板や回路を包み込んだ…詳細を見る-
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銀塩インクを使って銅基板の大面積接合に成功――接合強度ははんだ接合の2倍以上を確認 阪大とトッパン・フォームズ
大阪大学は2022年3月14日、トッパン・フォームズと共同で、新たな銀塩焼結接合技術を用いた、銅基板同士の大面積接合に成功したと発表した。 省エネ対応などで期待されている次世代パワー半導体では、半導体の小型化が進む…詳細を見る-
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