ガラス基板への高密着めっき形成技術を開発アキレス

アキレスは2024年12月6日、独自技術のポリピロールめっき法を用いて、ガラス基板への高密着めっき形成を可能にする技術を新たに開発したと発表した。開発した技術は、同月11日から東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。

これまでガラス基板に密着性の高いめっき膜を形成することは困難だとされてきたが、同社はポリピロールめっき法を用い、低温、常圧のプロセスで密着性の高いめっき膜をガラス基板に形成することに成功した。

ポリピロールめっき法は、独自に開発したナノ分散ポリピロール液を用いためっき処理技術で、2003年から10年以上の開発期間を経て事業化した。関連する特許を取得し、約50件を権利化している。

同めっき法には、ナノ分散ポリピロール液を塗工した部分のみに、めっきが析出し、さまざまな基材に密着性が高い処理ができるという特徴がある。また、エッチング処理が不要で、環境負荷も低い。スマートフォンなどの電磁波シールド用として製品のさらなる薄型化、軽量化に役立っている。

半導体の微細化や高集積化が進む中で、半導体パッケージ基板の新たな材料としてガラスが注目されており、同社は新技術について微細配線の形成に関する研究開発をさらに進めるとともに、量産技術の確立を図り、次世代半導体の製造分野での活用を目指す。

展示会では、ポリピロールめっき法を用いたガラス基板への高密着めっき形成技術を紹介し、微細配線の形成サンプルを展示する。

ガラス基板への高密着めっき形成技術を開発　アキレス