セイコーNPCは2016年7月12日、遠赤外線用Siレンズ光学系と検出回路、制御用MCUを1基板上に実装することで小型化した8×8画素のサーモパイル型赤外線アレイセンサモジュール「SMH-01B01」を開発したと発表した。
SMH-01B01は、センサICをCOB（Chip On Board）実装した上にSiレンズ光学系を実装して、搭載したADコンバータ付きマイコンにより、各画素の換算放射温度や環境温度を、I²Cインターフェースでデジタル出力する。
20～200倍の倍率可変プリアンプをセンサICに内蔵しているため、制御ソフトによるオートレンジ切り替えによって広範囲の温度測定が可能だ。
その他の主な仕様は、フレームレートが4/2/1FPS（ソフト切替え）、放射温度分解能が±1.5℃、電源電圧が5.0V±5％、消費電流が5mA（typ）、モジュールサイズが16×25×7.8mmとなっている。
家電や空調、医療、自動車などの産業用機器への需要を見込んでいる。
