村田製作所は2016年9月20日、従来のSAWデバイスに比べ高急峻性で低損失、また温度特性が安定したSAWデュプレクサを商品化したと発表した。2017年年初より量産を開始する。
スマートフォンなどの通信端末において、あらゆる周波数を選別するSAWデバイスは不可欠な部品の1つとなっている。近年の通信の高周波数化や周波数帯の近接化によって、SAWデバイスには急峻で低損失なフィルタ特性や安定した温度特性が求められている。
村田製作所では同社独自の技術により、従来より効率的にSAWエネルギーを伝播する技術を開発。高性能、低コスト、小型化ができる新たなSAWデュプレクサを商品化した。これにより従来は対応できなかった周波数帯において対応できるようになった。
当SAWデュプレクサの外径寸法は、1.8×1.4×0.7mmとなる。
