ヨコオ、LTCC基板上に再配線層を形成する工程での新たな薄膜再配線技術を開発

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メモリー用12インチウエハ検査用スペーストランスフォーマ LTCC 基板

ヨコオは2017年10月25日、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics:低温同時焼成セラミックス)基板上に再配線層を形成する工程において、湿式金属形成法とフレックス積層基板で用いる技術とを組み合わせた新たな薄膜再配線技術を開発、これを用いて、低コストで高密度・高信頼性配線を実現したメモリー用12インチウエハー検査用のスペーストランスフォーマーLTCC基板の製品化に成功したと発表した。

半導体検査機分野の基板においては、パターンの高密度化・高精細化、高度な平坦性、および12インチウエハーを含むウエハ一括検査に対応するための大型化が求められている。これら基板の製造には、通常、セラミックス(アルミナまたはLTCC)基板上に乾式金属形成法で再配線パターンを形成し、薄膜ポリイミドによる絶縁層を介してこれを積層して、多層化された再配線層を構築する。

今回同社では、独自のフォトリソグラフィ技術と湿式金属形成技術に基づくMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術によりLTCC基板に再配線パターンを形成。さらに、フレックス積層基板技術を使用して薄膜ポリイミド材ベースの絶縁層を形成することで再配線層を多層化した。

一般的に、LTCC基板上への湿式金属形成は密着強度の点で問題があるとされるが、LTCC基板上に独自の表面処理を実施することで、通常の湿式金属形成の強度と比べ約3倍という、乾式金属形成法とほぼ同等の強度を確保した。湿式金属形成は、乾式金属形成と比べて大面積のLTCC基板に対して低コストで再配線形成できる。また、フレックス積層基板技術で形成した薄膜ポリイミド材を使用することで、層間絶縁性を高め、配線の微細化・多層化に寄与する。

今回開発したメモリー用12インチLTCC基板は、すべての金属形成を湿式で行いコストを低減。また、薄膜ポリイミド材ベースを積層し配線L/S(Line & Space)を20/20umとして微細化するとともに、平坦性を保ちつつ5層までの多層化を可能とし、高密度配線を実現している。これらの技術は、メモリー用12インチ基板だけでなく、4インチ、6インチサイズが主流のロジック基板にも適しているという。

今後同社では、現在半導体検査機市場で強い要望があるという「12インチ低熱膨張率スペーストランスフォーマ基板」の開発を推進する計画だ。

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