タグ：LTCC
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ヨコオ、LTCC基板上に再配線層を形成する工程での新たな薄膜再配線技術を開発
ヨコオは2017年10月25日、LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス）基板上に再配線層を形成する工程において、湿式金属形成法とフレックス積層基板で用いる技…詳細を見る-
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2μmの微細配線でデータ処理能力を10倍向上させるLTCC基板
日立製作所と日立金属は2015年12月11日、配線幅、間隔が2μmの微細な配線層を形成した低温同時焼成セラミック（LTCC）パッケージ基板を開発したと発表した。 このLTCCパッケージ基板上にLSIとメモリを搭載し…詳細を見る-
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