日立金属、高強度と高熱伝導率を両立したモバイル機器向けクラッド材を量産開始

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熱解析シミュレーション結果

日立金属と日立金属ネオマテリアルは2017年12月20日、ステンレス(SUS)と銅(Cu)を組み合わせることにより、高強度と高熱伝導率を両立したクラッド材(異種金属を貼り合わせて圧延し接合した材)を開発し、本格量産を開始したと発表した。スマートフォンをはじめとするモバイル機器用途に向ける。

今回の開発品は、日立金属ネオマテリアルが開発したもので、芯材を熱伝導率に優れるCuとし、表層材に機械的強度に優れるSUSを用いた三層クラッド材。既存のシャーシ材と比べ、熱伝導率は200W/mKでステンレス材(17W/mK)の10倍以上、機械的強度(引張強度)は500MPaで、アルミ合金(260MPa)の約2倍となっている。

また、ホットスポット(局部的温度上昇)の温度は、SUS単体に高熱伝導率のグラファイトシートを貼り付けた部材よりも、今回のクラッド材の方が低い温度に抑えられているという。

モバイル機器のシャーシ材は、高性能化と薄型軽量化が進む中で、組立構造を維持する機械的強度と、電子回路の半導体素子からの熱を拡散させ局部的な高温を抑制することが求められる。今回の開発品は、そうした需要に対応するものだ。

今後日立金属グループでは、同開発品の量産に加え品揃えの拡充などにより、クラッド材を含む電子材料事業の2020年度の売上規模1000億円をめざすとしている。

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