東芝、次世代無線LAN（IEEE 802.11ax）規格に対応した1チップICを開発

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東芝は2018年2月16日、次世代無線LAN（IEEE 802.11ax）のドラフト規格に対応したアクセスポイント向け1チップICを開発したと発表した。

IoTの普及により、多数の無線LAN端末を同時かつ高速に通信できる技術が求められている。一方、規格策定中の次世代無線LAN（IEEE 802.11ax）では、マルチユーザ伝送技術により、アクセスポイントが端末を中央制御することで、現行世代と比べ通信が混在した環境においても4倍以上の高速通信を可能にする。しかし規格に準拠した通信を行うには、回路の低雑音化と、多数の無線LAN通信が混ざり合う干渉の問題があった。

そこで同社は、低雑音動作と通信の干渉を回避する技術を搭載した4×4 MIMO対応の1チップICを開発。IEEE 802.11axに必要な送受信特性を実現した。低雑音化の技術では、信号を受信する際に、2つある信号成分（同相と直交）の軸を故意に回転。それにより、誤差成分を位相誤差のみにし、従来の補正技術では難しかった振幅誤差の高精度な補正を実現した。また、電子レンジやBluetooth、監視カメラなどの干渉のもととなる電波の種類を判別する干渉源検出回路を搭載。従来検出が難しかった高機能な電子レンジなどの干渉源を素早く判別することに成功した。

同社は、今後も同技術を適用した送受信回路の開発を進め、次世代無線LANをはじめとする高速無線通信技術の発展に貢献するとしている。

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