SMK、新製品投入により「ハイパーポゴ ターミナル」のレパートリーを拡充

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SMKは2016年7月14日、主にスマートフォンの内部接続端子として使用されている「ハイパーポゴ ターミナル」のレパートリーを拡充するため、嵌合高さ5.4mm1ピンタイプの製品と狭ピッチ2ピンタイプの製品を新たにリリースした。

同社は今回の新製品投入により、1ピンタイプのレパートリーを嵌合高さ0.7mmから5.4mmまで拡大。2ピンタイプについては、従来の2mmピッチ(嵌合高さ2.6mmから3.0mm)に加えて、3mmピッチ(嵌合高さ1.7mm~3.0mm)を追加した。また、使用用途に応じたピン数の選択も可能にした。

新製品の主な仕様は、定格電圧電流AC/DCが5V/3A、接触抵抗が最大30mmΩ、挿抜寿命が500回、使用温度範囲-20℃~+80℃。主な使用用途は、スマートフォン、ウェアラブル機器、タブレットPC、デジタルカメラ、車載電装機器、その他モバイル機器だ。SMKが予定する生産量は、1カ月当たり100万個となる。

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