NMPフリー技術を取り入れた、新たな感光性ポリイミドコーティング剤の販売を開始 東レ

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東レは2022年12月14日、環境への負荷を低減できるポリイミドのNMP(N-メチルピロリドン)フリー技術を取り入れた新たな感光性ポリイミドコーティング剤「PHOTONEECE(フォトニース)」を開発し、量産体制を整え、本格販売を開始すると発表した。PHOTONEECEはパワー半導体用途向けを中心に、高い耐熱性と絶縁性を有する。

半導体素子を保護する絶縁保護膜には、主に耐熱性を持つポリイミド材料が用いられているが、ポリイミド材料の溶媒として使用されている毒性のあるNMPの使用を規制する動きがある。同社はこの動きに対し、ポリイミドをNMP以外の溶媒で合成する技術を確立。ppmオーダーでNMPを含まない材料の提供に対応する。

PHOTONEECEは、高い耐熱性と絶縁性を有しており、製造工程で高温処理され、通常の半導体より高電圧を扱うパワー半導体に特に適した材料となるため、本格販売を同用途向けに開始する。

また、ポリイミドにはこれまで以上に厚膜形成を要求される用途があるが、厚膜になると感光性が低下し、微細な加工がしづらいという課題がある。そこで同社は、光透過性を向上させる技術を適用。従来比で2倍以上となる15μm以上の厚膜でも、従来と同等の高精細なパターン加工ができるNMPフリー感光性ポリイミド材料を開発した。

この開発品は、絶縁保護膜と接するシリコンや銅などの下地材料に対する高い密着性も有しているため、現在サンプル評価を大手パワー半導体メーカーで進めている。

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