部品の供給難を解消する「基板リメイクサービス」を開始　日立ソリューションズ・テクノロジー

• Tweet
• 

日立ソリューションズ・テクノロジーは2022年1月25日、世界的な半導体不足による部品などの供給難を解消する「基板リメイクサービス」を開始したと発表した。入手困難な部品を入手しやすい部品に置き換えて基板をリメイクするサービスで、旧基板の仕様の明確化からハードウェアやソフトウェアの置き換えまでを行う。

基板リメイクサービスでは、設計者の退職などで詳細な仕様が分からない場合も、同社の技術者が仕様を明確化したうえで最適な代替方法を提案。FPGAの論理設計や基板開発を含むハードウェアの置き換えのほか、ソフトウェアのポーティング作業や開発環境の移行などにも各工程単位で対応できるので、全ての工程を一貫して任せられる。

近年、新型コロナウイルス感染拡大や自然災害、事故などによって半導体の生産が滞り、世界的な半導体不足が続いている。このため、メーカーなどでは製品の製造を継続するため、入手しやすい部品に置き換えることを検討している。しかし、半導体部品は種類が多く、さまざまな機能があるため、代替部品の選定や回路修正、ソフトウェアの変更などは容易ではない。

そこで同社は、長年のハードウェアやソフトウェアの開発、デバイス設計の経験を生かして、適切な代替部品の選定や回路の修正を行う同サービスを始めることにした。

関連リンク

プレスリリース