タグ：微細貫通穴
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炭酸ガスレーザーで穴あけ加工ができる、新型ガラスコア基板の開発に着手 日本電気硝子
日本電気硝子は2024年12月4日、炭酸ガス（CO2）レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手したことを発表した。次世代半導体パッケージ基板の製造工程の大幅な効率化を目指す。 AI半導体の高性能化…詳細を見る-
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高速でクラックレスな微細貫通穴加工ができる、ガラスセラミックスコア基板を開発 日本電気硝子
日本電気硝子は2024年6月5日、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いた、ガラスセラミックスコア基板「GCコア」を発表した。ガラスを用いたコア基板の特性に加え、容易に微細貫通穴（ビア）の加工ができる。 …詳細を見る-
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