タグ：低温同時焼成セラミック
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高速でクラックレスな微細貫通穴加工ができる、ガラスセラミックスコア基板を開発 日本電気硝子
日本電気硝子は2024年6月5日、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いた、ガラスセラミックスコア基板「GCコア」を発表した。ガラスを用いたコア基板の特性に加え、容易に微細貫通穴（ビア）の加工ができる。 …詳細を見る-
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2μmの微細配線でデータ処理能力を10倍向上させるLTCC基板
日立製作所と日立金属は2015年12月11日、配線幅、間隔が2μmの微細な配線層を形成した低温同時焼成セラミック（LTCC）パッケージ基板を開発したと発表した。 このLTCCパッケージ基板上にLSIとメモリを搭載し…詳細を見る-
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