タグ：次世代半導体
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高速でクラックレスな微細貫通穴加工ができる、ガラスセラミックスコア基板を開発 日本電気硝子
日本電気硝子は2024年6月5日、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いた、ガラスセラミックスコア基板「GCコア」を発表した。ガラスを用いたコア基板の特性に加え、容易に微細貫通穴（ビア）の加工ができる。 …詳細を見る-
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【3/5～3/11開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報
エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。 ※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、3/1時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認頂けますよ…詳細を見る-
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均⼀な多層の六方晶窒化ホウ素を合成――大規模なグラフェンデバイスの特性向上を実現 九州大学ら
九州大学は2023年2月7日、同大学グローバルイノベーションセンター、大阪大学産業科学研究所、産業技術総合研究所の共同研究グループが、均⼀な多層の六方晶窒化ホウ素を合成し、それを用いて大規模なグラフェンデバイスの特性向上…詳細を見る-
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半導体パッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術を開発――穴径6μm以下を高品質に 東大ら
東京大学は2022年10月24日、味の素ファインテクノ、三菱電機、およびスペクトロニクスと共同で、次世代の半導体製造工程に対応する、半導体パッケージ基板への6μm以下の極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。 …詳細を見る-
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CNT分子内トランジスタの作製および測定技術の開発に成功――半導体CNTの実用化に期待 NIMSら
物質・材料研究機構（NIMS）、産業技術総合研究所（AIST）および東京大学大学院工学系研究科は2021年12月24日、CNT（カーボンナノチューブ）分子内トランジスタを作製したと発表した。 半導体CNTは、エネル…詳細を見る-
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