高放熱セラミックス絶縁基板に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：高放熱セラミックス絶縁基板

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  • 2018-10-4
  • 化学・素材系, 製品ニュース
  • 三菱マテリアル, 熱電発電, 銀焼成膜付DBA基板, 高放熱セラミックス絶縁基板

  300～450℃でも高耐久な銀焼成膜付DBA基板、三菱マテリアルが開発――熱電発電モジュール用途を想定

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