タグ：三菱マテリアル
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3Dプリンタ技術を用いたチタン製の水電解電極を開発――高電流密度条件下でも高効率で水素製造が可能 横浜国大と三菱マテリアル
三菱マテリアルおよび横浜国立大学は2024年1月31日、3Dプリンタ技術を用いたチタン製の水電解電極を共同開発したと発表した。 近年、水素はCO2を排出しないクリーンエネルギーとしてニーズが高まっている。水素の製造…詳細を見る-
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UV透過率を従来比50％以上向上させた無機黒色顔料を開発――より厚い樹脂膜の硬化が可能に 三菱マテリアルら
三菱マテリアルと三菱マテリアル電子化成は2021年12月21日、無機黒色顔料「NITRBLACK（ナイトブラック）UB-1」の技術をさらに発展させ、紫外線（以下、UV）の透過率を従来比50％以上向上させた「NITRBLA…詳細を見る-
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ディスプレイTFT配線用黒化膜スパッタリングターゲット「DIABLA」、従来以下の可視光反射率を実現 三菱マテリアル
三菱マテリアルは2020年12月23日、ディスプレイTFT配線用黒化膜スパッタリングターゲット「DIABLA（ディアブラ）」を開発し、量産を開始したと発表した。 スパッタリングターゲットは、対象とする電子基板に原子…詳細を見る-
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次世代鉛フリー快削黄銅「グローブラス」を開発――低コストで導電性や熱間加工性が向上 三菱マテリアル
三菱マテリアルは2020年9月7日、次世代鉛フリー快削黄銅「グローブラス（GloBrass）」を開発したと発表した。同製品はRoHS指令などの鉛に関する各種規制に準拠しており、従来品となる鉛フリー快削黄銅「エコブラス（E…詳細を見る-
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LEDヘッドランプを長寿命化、熱抵抗の上昇を抑えるメタルベース基板「nBoard-R」
三菱マテリアルは2020年5月7日、車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard」の改良型として、熱抵抗の上昇を抑えることでLEDヘッドランプの長寿命化を実現するメタルベース基板「nBoard-R」を開発したと発…詳細を見る-
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次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発――銅部材にめっきなし、無加圧で接合
三菱マテリアルは2020年1月8日、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、無加圧で高温半導体素子を直接接合できる焼結型接合材料を開発したと発表した。従来品と同等の接合強度と耐熱性を発揮する。 これ…詳細を見る-
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金属導体へ高耐熱、高絶縁樹脂をコーティングする電着技術を開発――従来より複雑な形状にも対応 三菱マテリアル
三菱マテリアルは2019年3月25日、電気自動車のコイルデバイス向けに、金属導体へ高耐熱、高絶縁樹脂をコーティングする電着技術を開発したと発表した。 電気自動車やハイブリッドカー用のパワーインダクターやリアクトル、…詳細を見る-
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鉛フリーはんだに代わる2種類の焼結型接合材料を開発――高い耐熱性で次世代型パワーモジュールに対応 三菱マテリアル
三菱マテリアルは2019年3月6日、次世代型パワーモジュール向けに2種類の焼結型接合材料を開発したと発表した。 ハイブリッド自動車の普及により、200℃以上でも動作可能なSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）…詳細を見る-
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三菱マテリアル、車載用高輝度LED向けメタルベース基板を開発――アルミナ基板の約半分の熱抵抗
三菱マテリアルは2019年1月8日、熱抵抗がアルミナ基板の約半分の車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard」を開発したと発表した。従来のセラミック基板と同等の高い放熱性を維持したまま、コストダウンが可能だとい…詳細を見る-
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300～450℃でも高耐久な銀焼成膜付DBA基板、三菱マテリアルが開発――熱電発電モジュール用途を想定
三菱マテリアルは2018年10月3日、300～450℃の大気中でも使用できる銀焼成膜付DBA（Direct Bonded Aluminum：アルミ回路付き高放熱セラミックス絶縁）基板を開発したと発表した。 セラミッ…詳細を見る-
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