シリコンビア接続3次元積層DRAMに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：シリコンビア接続3次元積層DRAM

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  • 2024-6-3
  • 化学・素材系, 製品ニュース
  • 3DS-TSV, 3D積層技術, シリコンビア接続3次元積層DRAM, メモリー半導体, 住友ベークライト, 圧縮成形用封止材樹脂, 顆粒材

  3DS-TSVに対応する顆粒状の圧縮成形用封止材樹脂を開発　住友ベークライト

  住友ベークライトは2024年5月31日、世界で初めて3DS-TSVメモリー（シリコンビア接続3次元積層DRAM）に対応した圧縮成形用封止材樹脂（顆粒材）を開発したと発表した。従来の液状樹脂に代わる封止材として、生産効率の…

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