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3DS-TSVに対応する顆粒状の圧縮成形用封止材樹脂を開発 住友ベークライト
住友ベークライトは2024年5月31日、世界で初めて3DS-TSVメモリー(シリコンビア接続3次元積層DRAM)に対応した圧縮成形用封止材樹脂(顆粒材)を開発したと発表した。従来の液状樹脂に代わる封止材として、生産効率の…詳細を見る -
フィラーとしてバイオマス原料を活用した、環境対応フェノール樹脂成形材料を開発 住友ベークライト
住友ベークライトは2023年4月19日、バイオマス原料を活用した「環境対応フェノール樹脂成形材料」を発表した。フィラーとして、植物の主要成分の一つであるリグニンを活用した「リグニン変性ノボラック型フェノール樹脂」や、バイ…詳細を見る -
VOC、環境負荷を低減するシート状の熱硬化性レゾール型フェノール樹脂を開発 住友ベークライト
住友ベークライトは2021年6月10日、シート状の熱硬化性レゾール型フェノール樹脂を開発したと発表した。フェノール樹脂の特徴を維持したまま、使用時のVOC(揮発性有機化合物)や環境負荷を低減する。 フェノール樹脂は…詳細を見る -
PC緊張材の加工作業を3日短縮、高強度プラスチック活用の定着システムを開発――三井住友建設
三井住友建設は2018年11月2日、プレストレストコンクリート(PC)の緊張材に使用するアラミドFRPロッドの定着具として、高強度プラスチックを使った定着システムを世界で初めて開発したと発表した。住友ベークライトとの共同…詳細を見る