ヒ化ホウ素（BAs）に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：ヒ化ホウ素（BAs）

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  • 2018-8-22
  • 技術ニュース, 海外ニュース, 電気・電子系
  • Science, Yongjie Hu, カリフォルニア大学ロサンゼルス校, シリコンカーバイド（SiC）, ヒ化ホウ素（BAs）, 半導体, 学術, 銅（Cu）

  UCLA、SiCの3倍以上の熱伝導率を持つ半導体材料を開発

  カリフォルニア大学ロサンゼルス校のYongjie Hu助教授らの研究チームは、従来の3倍以上の熱伝導率を持つ新しい半導体材料を開発した。電子デバイスや光デバイスの性能やエネルギー効率の改善につながる可能性がある。研究結果…

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