タグ：Yongjie Hu
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コンピューターチップの発熱を抑制――高い熱伝導度をもつ熱マネジメント材料を開発
UCLAの研究チームが、新たな半導体材料を高出力コンピューターチップに組込むことにより、チップの発熱を抑制してコンピューターの性能を高める可能性を示すことに成功した。コンピューターの過熱を防ぎ、エネルギー効率を顕著に向上…詳細を見る-
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UCLA、SiCの3倍以上の熱伝導率を持つ半導体材料を開発
カリフォルニア大学ロサンゼルス校のYongjie Hu助教授らの研究チームは、従来の3倍以上の熱伝導率を持つ新しい半導体材料を開発した。電子デバイスや光デバイスの性能やエネルギー効率の改善につながる可能性がある。研究結果…詳細を見る-
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