タグ:温度補償用チップ積層セラミックコンデンサ
-
村田製作所、0201Mサイズ静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサを商品化
村田製作所は2017年2月21日、0201Mサイズ(0.25×0.125mm)で、C0G特性、定格電圧25Vdc、静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサを商品化したことを発表した。同社によるとこのサ…詳細を見る
Copyright © fabcross for エンジニア All rights reserved.