村田製作所は2017年2月21日、0201Mサイズ（0.25×0.125mm）で、C0G特性、定格電圧25Vdc、静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサを商品化したことを発表した。同社によるとこのサイズは世界初だという。同製品は2017年2月から福井村田製作所で量産を開始している。
温度補償用チップ積層セラミックコンデンサは、温度変化による静電容量の変化率が小さいという特性を持ち、フィルタや高周波回路のマッチングなどに利用される。無線通信機器では、マルチバンドやマルチモード対応、端末の多機能化に伴って部品の小型化や高密度化が求められている。同製品は11pF～100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサを、従来の最小0402Mサイズ（0.4×0.2mm）よりもさらに小さい0201Mサイズに小型化したことで、回路設計の小型化や高密度化に貢献するという。
同社では、携帯端末や無線通信モジュールへの採用を目指すとしている。
