超薄型半導体ひずみセンサーチップに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：超薄型半導体ひずみセンサーチップ

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  • 2019-2-15
  • 制御・IT系, 技術ニュース
  • フレキシブルエレクトロニクス, 東京大学, 産業技術総合研究所, 研究, 超薄型半導体ひずみセンサーチップ

  プラモデルのように組み立てる5µmの超薄型半導体ひずみセンサーチップを開発――次世代型高性能フレキシブルデバイスの機械構造設計、精密組み立て技術に貢献

  東京大学と産業技術総合研究所（産総研）の共同研究グループは2019年2月14日、厚さ5µmの超薄型半導体ひずみセンサーチップを、実装機と呼ばれる精密組み立て装置を用いてプラモデルのパーツのように1つずつ切り離し、回路上に…

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