タグ：フレキシブルエレクトロニクス
-
接着剤なしで高分子フィルム上の金同士を超柔軟導電接合する技術を開発 理研、早稲田大学
理化学研究所（理研）専任研究員の福田憲二郎氏らの研究グループは2021年12月23日、早稲田大学と共同で、接着剤を用いずに高分子フィルム上に成膜された金同士を電気的に直接接続する技術を開発したと発表した。次世代のウェアラ…詳細を見る-
-
-
ウェアラブルデバイス向けに柔軟で折り畳み可能な太陽電池セルを開発
これまでになく柔軟で耐久性のある太陽電池セルが、韓国の釜山大学校（PNU）で開発された。 現在の太陽電池セルの多くは硬質のフラットパネルで、自由に変形させたり、折り畳んだりできない。太陽電池セルをウェアラブルデバイ…詳細を見る-
-
-
曲率半径1mmで100万回屈曲可能なフレキシブルTFTを開発 凸版印刷
凸版印刷は2021年3月12日、曲率半径1mmで100万回屈曲可能な高可撓性／高耐久性と高キャリア移動度を兼ね備える新規構造フレキシブル薄膜トランジスタ（Thin‐film‐transistor、TFT）の開発に成功した…詳細を見る-
-
-
柔らかいシート上へ実用スピントロニクス素子を直接形成することに成功――スピントロニクス素子のIoT応用展開を拡大 東大など
東京大学は2019年3月28日、村田製作所、大阪大学の研究チームと共同で、汎用的なスピントロニクス素子「CoFeB／MgO（コバルト鉄ボロン／酸化マグネシウム）系磁気トンネル接合素子」を、伸縮性のある有機フレキシブルシー…詳細を見る-
-
-
プラモデルのように組み立てる5µmの超薄型半導体ひずみセンサーチップを開発――次世代型高性能フレキシブルデバイスの機械構造設計、精密組み立て技術に貢献
東京大学と産業技術総合研究所（産総研）の共同研究グループは2019年2月14日、厚さ5µmの超薄型半導体ひずみセンサーチップを、実装機と呼ばれる精密組み立て装置を用いてプラモデルのパーツのように1つずつ切り離し、回路上に…詳細を見る-
-
-
純度100％のオゾンを利用し、常温で酸化膜を作る技術を開発 明電舎
明電舎は2018年4月17日、純度100％のオゾン（ピュアオゾン）を使用した常温成膜技術を確立したと発表した。常温での成膜技術は世界初だという。 同社は、フレキシブル有機ELディスプレイ分野、PE（プリンテッドエレ…詳細を見る-
-
-
フレキシブルデバイスが造形できる――3Dプリント可能な高導電性ガリウム合金ペーストを開発
オレゴン州立大学機械工学科Yiğit Mengüç助教授らの研究グループは、3Dプリント可能で高い伝導性を持つガリウム合金ペーストを開発したと発表した。フレキシブルなコンピューターディスプレイや電子機器、そしてソフトロボ…詳細を見る-
-
-
JSTら、フレキシブルデバイスの性能向上に応用可能な分子配向膜の形成技術を開発
科学技術振興機構は2017年12月19日、東京大学、東京工業大学、大阪大学らと共同で、プラスチック基板上に自己組織化単分子膜のような数層からなる分子配向膜の形成手法を開発し、有機集積回路への応用に成功したと発表した。 …詳細を見る-
-
