銀メタル全面フィルム形成技術に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：銀メタル全面フィルム形成技術

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  • 2018-9-3
  • 化学・素材系, 技術ニュース, 製品ニュース
  • SuPR－NaP法, エッチング, メタルメッシュ配線技術, 低温焼結技術, 低温焼結銀ナノインク, 田中貴金属工業, 銀ナノインク, 銀メタル全面フィルム, 銀メタル全面フィルム形成技術

  田中貴金属、銀ナノインクを用いた70℃の低温焼結技術と銀メタル全面フィルム形成技術を開発――ディスプレイの薄型化、フレキシブル化、高画質化に期待

  田中貴金属工業は2018年8月31日、銀ナノインクを使用した70℃の低温焼結技術と、エッチングプロセス対応の銀メタル全面フィルム形成技術を開発したと発表した。 銀ナノ粒子を焼き固める銀ナノインク焼結は従来、150℃…

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