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タグ：3次元集積回路

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  • 2021-3-29
  • 技術ニュース, 電気・電子系
  • 3次元集積回路, IMEC, シリコン貫通電極（TSV）, テラヘルツ波, テラヘルツ波放射顕微鏡, 大阪大学, 新分析評価技術, 研究

  3次元回路中の上下の集積回路をつなぐ貫通電極を非破壊／非接触に分析する技術を開発　大阪大学

  大阪大学は2021年3月25日、大阪大学レーザー科学研究所の研究者とベルギーのIMECの研究者が協力し、3次元集積回路において上下の集積回路を接続するシリコン貫通電極（TSV）を、非破壊／非接触に分析する技術を開発したと…

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