タグ：GOFC
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パワー半導体向け無酸素銅条の板厚変動を2分の1に低減 古河電気工業
古河電気工業は2022年6月22日、パワー半導体向け無酸素銅条「GOFC」の製造において、板厚（0.25～2.0mmに対応）の変動を従来比2分の1に低減したと発表した。結晶粒径を小さく抑えられる耐熱性とともに、パワー半導…詳細を見る-
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古河電工、パワーモジュール用基板等向けに耐熱性に優れた無酸素銅条「GOFC」を開発
古河電気工業は2017年4月3日、パワーモジュール用基板やその周辺部材の材料として、高い耐熱性能を持つ無酸素銅条「GOFC（Grain Growth Control Oxygen Free Copper）」を開発したと発…詳細を見る-
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