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タグ：LTCC材

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  • 2024-6-6
  • 製品ニュース, 電気・電子系
  • CO2レーザー, GCC-1, GCC-2, GCC-3, GCコア, JPCA Show 2024, LTCC材, ガラスセラミックスコア基板, ビア, 低温同時焼成セラミック, 基板, 微細貫通穴, 日本電気, 次世代半導体, 次世代半導体パッケージ

  高速でクラックレスな微細貫通穴加工ができる、ガラスセラミックスコア基板を開発　日本電気硝子

  日本電気硝子は2024年6月5日、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いた、ガラスセラミックスコア基板「GCコア」を発表した。ガラスを用いたコア基板の特性に加え、容易に微細貫通穴（ビア）の加工ができる。 …

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